Od sada nudimo uslužno BGA lemljenje — profesionalnu zamenu CPU podnožja, PCI-e, M.2, DIMM i SODIMM slotova, kao i gotovih BGA čipova na svim vrstama uređaja. Radimo pod mikroskopom, pedantno i precizno.
BGA (Ball Grid Array) lemljenje je jedna od najtežih tehnika u elektronskom servisu — zahteva specijalizovanu opremu, BGA stanicu sa kontrolom temperature i iskustvo. Mi imamo sve to.
Šta nudimo
CPU podnožje zamena — AM4, AM5, LGA1200, LGA1700 i ostali socketi
PCI-e slot zamena — x1, x4, x16 slotovi na matičnim pločama
M.2 slot zamena — za NVMe i SATA SSD-ove
DIMM / SODIMM slot zamena — desktop i laptop memorijski slotovi
Zamena BGA čipova — GPU, MCH, ICH, EC i ostali integrisani čipovi
Kuglanje čipova (reballing) — uskoro dostupno
Galerija radova
Zašto nam verovati
Profesionalna BGA stanica sa preciznom kontrolom temperature
Rad pod digitalnim mikroskopom — svaki spoj vidimo pre i posle
7+ godina iskustva u chip-level servisu elektronike
Garancija na svaku izvršenu popravku
Nema popravke — nema naplate. Bez rizika po vas.
Trebate BGA servis?
Javite nam se telefonom ili emailom. Opisite problem i dogovorićemo sve detalje.